IT之家 3 月 19 日音信，科技媒体 Android Authority 昨日（3 月 18 日）发布博文，报谈称谷歌 Pixel 10 系列旗舰手机将搭载全新的 Tensor G5 芯片，该芯片初次脱离三星代工，改用台积电 3nm 级工艺。

IT之家征引博文先容，Tensor G5 芯片聘任 "自研中枢 + 第三方 IP" 混杂架构，其中超 60% 模块由 Arm、Imagination 等公司提供，突显谷歌在芯片策画畛域的求实计谋。

报谈指出 Tensor G5 芯片在要津模块上聘任互异化计谋，在 CPU 和 GPU 方面，沿用 Arm Cortex CPU 中枢，GPU 改用 Imagination DXT 系列，取代此前的 Arm Mali 架构。

自研模块方面，Tensor G5 芯片保留“Always-on Compute”音频 DSP、“Emerald Hill”内存压缩器及 TPU（AI 加快单位），现代激情并升级第 2 代 GXP DSP 用于图像处理。

该芯片还会使用第三方 IP 决议，视频编码聘任 Chips&Media 的 WAVE677DV（撑持 4K120 AV1 解码），透露司法器采用 VeriSilicon DC9000，接口模块（USB / PCIe 等）则采购自 Synopsys。

谷歌废弃此前自主研发的 "BigWave"AV1 编解码器，转而聘任第三方搞定决议，可快速已毕多门径撑持（AV1 / HEVC 等），镌汰考证资本，但该媒体也指出，中枢视频处明智商依赖外部供应商，可能影响互异化竞争力。

尽管 Tensor G5 仍依赖无数第三方 IP，但谷歌已掌抓内存司法器、系统缓存等基础架构策画智商。